水銀ランプ輝線用バンドパスフィルター

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スクライブおよびラミネート加工

切断とラミネートのソフトコーティング構造は、バンドパスフィルターとエッジフィルターで一般的に使用される構造です。
1枚の基板プレートに各種バンドパスフィルターがコーティングされています。
次に、これらの基板プレートを指定の寸法に切断して、光学フィルターに必要なアクティブフィルム領域以外のの周囲のフィルムを除去します。
続いて、指定の寸法に切断されたプレートを耐湿性エポキシでラミネートします。
ガラスエポキシガラスシールがスクライブ領域に形成され、湿気浸透に対する可能な限り最高の保護膜を形成しフィルターは、ダイアモンド切削工具を使用してカットされます。 寿命を延ばすために、必要に応じてカットフィルターに追加の防湿層を適用することができます。